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联动科技科打造创新技术,致力半导体封测设备研发
来源:壹点网 2021-03-13 10:33:44

两会前夕,中国半导体行业发布测算称,2020年我国集成电路销售收入达到 8848 亿元,均增长率达到 20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高,在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“联动科技”或“公司”)是一家专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备的公司。公司是国内先进的半导体分立器件测试系统供应商,同时也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。公开资料显示,联动科技2020年经审阅的营业收入为 2.03亿元,同时2018 年至 2020 年营业收入复合增长率实现了14.17%。

核心技术层面,联动科技的半导体自动化测试系统在工作过程中是通过 HANDLER(分选机)与半导体元器件连接,或者通过 PROBER(探针台)与 WAFER(半导体晶圆)接触,通过测试系统的测试板卡及功能模块对半导体元器件施加输入信号、采集输出信号,判断半导体元器件在不同工作条件下功能和能的有效。半导体自动化测试系统是半导体行业厂家产品研发和生产过程中的必选设备,它涉及电路设计、机械自动化、软件控制等多个领域的交叉应用,技术难度较高。

目前,联动科技研发的系列产品已经涵盖半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统并有效应用于目前半导体市场出现的新材料半导体器件、功率器件等新型器件的特殊参数测试模组,实现了半导体自动化测试系统的进口替代,同时进入了安森美集团、安靠集团等国外知名半导体企业的供应链。

我国的封装业起步早、发展快,但是主要以传统封装产品为主,年来国内厂商通过并购,快速积累先进封装技术,技术台已经基本 和海外厂商同步,WLCSP、SiP、TVS 等先进封装技术已经实现量产,2015-2019 年 先进封装占全球比例逐渐提升。

未来,随着中国半导体市场需求日益扩大、产业链布局日趋完善、经营成本较低等因素的综合驱动,全球半导体产业向中国转移的趋势将逐渐明朗化。伴随着中国(大陆地区)晶圆企业的扩产,中国封测企业也获得了更多的业务机会。在国家政策及基金对半导体产业的支持下,中国半导体封测设备行业亦获得了良好的发展环境。

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