本月初，芯塔电子完成近亿元融资（.点这里.）；近日，国内又有5家SiC企业完成了新一轮融资，详情请往下看。

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据”搜狐网“消息，6月15日，建行芜湖市分行落地了长飞半导体股权融资项目，本次投资金额1亿元。

据悉，长飞先进本轮融资规模36亿，创全国三代半导体股权融资规模新高，长飞先进通过本轮大规模融资后，将为芜湖市打造全国第三代半导体产业高地提供了更加有力的支撑，对安徽发展高新技术产业具有重大战略意义。

据”行家说三代半“此前报道，5月22日，长飞先进成功举行了首届战略发布会，宣布完成由“Foundry”到“IDM+Foundry”的业务转型。

长飞在会上还宣布了其位于“武汉·中国光谷”的第二制造基地建设正式启动，据悉该项目规模达年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等，预计2025年建设完成，届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。

6月20日，据晶能微电子宣布，他们已完成第二轮融资，融资资金将推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。

本轮融资由高榕资本领投。吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。

晶能微电子成立于2022年6月，属吉利孵化的功率半导体公司。该公司专注于开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，应用于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

2022年12月，晶能微电子宣布完成Pre-A轮融资，资金主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

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6月21日，据东方财富网消息，芯能半导体于近日完成了C++轮投资，本轮由国电投、中信建投资本、杭广熠熠和正弦电气共同参与。

芯能半导体成立于2013年9月，经营范围含电子元器件、集成电路、半导体分立器件、软件产品的研发、设计等。

今年5月，他们与合肥市政府签署项目合作协议，将在合肥安巢经开区建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块，年营收约15亿元。

据”中国经济新闻网“消息，6月12日，清纯半导体完成了投资人（股权）备案等多项变更，新增合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业（有限合伙）、广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）、士兰控股（浙江）有限公司、常州宏芯创业投资合伙企业（有限合伙）、士兰微等股东。

同时，该公司的注册资本由约683.66万人民币增至约774.82万人民币。

早在今年4月，清纯半导体就宣布完成了数亿元A+轮融资，融资资金将用来进一步完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。

6月8日，莱特葳芯半导体宣布完成数千万天使轮融资，由无锡芯和投资、无锡市创投、无锡新投集团等联合投资。

本轮融资资金主要用于高压栅极驱动芯片设计和研发，包括高压隔离、非隔离驱动技术，以及氮化镓、碳化硅等驱动技术。

莱特葳芯成立于2022年，该公司可为不同类型功率晶体管（MOSFET、IGBT、GaN、SiC等）匹配最佳驱动方案和控制方案，可打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驱动芯片，推动相关技术在新能源、汽车、家电、机器人、工业自动化等多领域的应用落地。

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