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日本拆机机构Fomalhaut Techno Solutions最近拆解分析了小米2022年10月上市的旗舰智能手机小米12T Pro，发现其中近3成的零部件来自美国。这表明美国产品在中国智能手机中的比重仍然较大。

Fomalhaut Techno Solutions首席执行官柏尾南壮表示，拆解小米12T Pro后发现，其406美元的零部件成本中，120美元的零部件来自美国企业，占比近30%。特别是在半导体领域，小米12T Pro使用了许多美国高通和Qorvo的芯片。除此之外,存储器主要采用三星的产品,通信零部件多采用日本村田制作所和TDK的产品,传感器也主要使用瑞士意法半导体的产品。

美国从2018年开始加大对中国科技企业的制裁力度,2020年开始对指定的中国企业限制出口相关技术和设备。然而，至少从这次小米12T Pro的拆解分析来看，中美在技术和供应链上的“脱钩”并未出现。事实上，OPPO和华为的旗舰手机中，美国零部件也占3-4成。

分析人士认为,目前市场并未将中美"脱钩"视为一大风险。美国真正担心的是中国掌控整个产业链,从设计和制造到终端产品。专家指出,如果不考虑成本,中国有能力设计最先进的芯片,但在质量和量产技术方面还落后西方,美国的制裁可能会扩大这一差距,至少会限制差距缩小的速度。

另一方面，研究机构Techanarei对小米12T Pro和vivo X90系列手机的拆解显示，中国自主研发芯片的比例正在增长。这表明,中国企业正在加大研发投入和自主创新,以减少对美国技术和产品的依赖。总的来说,中国智能手机产业链虽有所进步,但关键技术和零部件仍有一定依赖,完全自立尚需时日。