(资料图)
1、正面是个保护壳，BGA封装的，去掉壳就是晶片了，很脆弱的，外力大时容易碎。
2、下面这个就是去掉壳的样子了，一般笔记本用的都没有保护壳，散热片直接和晶片接触的，用力不均或过大就会压坏。
3、早期的都是带针脚的，现在AU也是带针脚的，IU已经改成不带针脚了，因为针脚容易弯，不方便运输，就把针脚改到主板上了，但AU依然还是带针脚的。
4、以下是IU不带针脚，触点都是铜片。
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(资料图)
1、正面是个保护壳，BGA封装的，去掉壳就是晶片了，很脆弱的，外力大时容易碎。
2、下面这个就是去掉壳的样子了，一般笔记本用的都没有保护壳，散热片直接和晶片接触的，用力不均或过大就会压坏。
3、早期的都是带针脚的，现在AU也是带针脚的，IU已经改成不带针脚了，因为针脚容易弯，不方便运输，就把针脚改到主板上了，但AU依然还是带针脚的。
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