(资料图片仅供参考)
每经AI快讯，宏昌电子（603002）公告，全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司，与晶化科技股份有限公司经友好协商，达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》(以下简称“本协议”)及《技术开发(委托)合同》。在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
每日经济新闻
(资料图片仅供参考)
每经AI快讯，宏昌电子（603002）公告，全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司，与晶化科技股份有限公司经友好协商，达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》(以下简称“本协议”)及《技术开发(委托)合同》。在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
每日经济新闻
Copyright @ 2008-2017 news.dfce.com.cn All Rights Reserved 东方财经网 版权所有 关于我们
联系我们：dfcjw@sohu3.com