【资料图】

金能科技融资融券信息显示，2023年8月21日融资净买入170.17万元；融资余额3.36亿元，较前一日增加0.51%

融资方面，当日融资买入279万元，融资偿还108.83万元，融资净买入170.17万元，连续4日净买入累计341.54万元。融券方面，融券卖出1800股，融券偿还4100股，融券余量10.02万股，融券余额80.45万元。融资融券余额合计3.37亿元。

金能科技融资融券交易明细（08-21）

金能科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。