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道氏技术:8月22日融资买入438.01万元,融资融券余额3.39亿元
来源:证券之星      2023-08-23 22:34:01


(资料图片仅供参考)

8月22日,道氏技术(300409)融资买入438.01万元,融资偿还300.35万元,融资净买入137.66万元,融资余额3.32亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出2700.0股,融券偿还3500.0股,融券净买入800.0股,融券余量61.89万股。

融资融券余额3.39亿元,较昨日上涨0.39%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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