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SK海力士据悉为应对HBM需求激增 拟增加封装技术人员
来源：界面新闻      2023-08-27 00:27:07


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据BusinessKorea，SK海力士正在内部招聘“后处理”（封装）人员，以扩大生产规模。半导体行业8月24日消息，SK海力士的晶圆级封装（WLP）部门最近决定重新分配和加强封装技术人员，作为其内部职业成长计划（CGP）的一部分。

（文章来源：界面新闻）

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