(资料图)
达华智能融资融券信息显示,2023年6月28日融资净买入万元;融资余额亿元,较前一日增加%
融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净买入万元。融券方面,融券卖出3100股,融券偿还0股,融券余量7300股,融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
达华智能融资融券交易明细(06-28)
达华智能历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净买入万元。融券方面,融券卖出3100股,融券偿还0股,融券余量7300股,融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
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