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IDC预测:2022年全球半导体封测代工市场规模将同比下降13.3%
来源:华强商城      2023-08-01 11:12:19


(资料图片)

据国际数据公司(IDC)最近发布的一份报告显示,预计2022年全球半导体封测代工市场规模将同比下降13.3%,这将是该行业自2012年以来的最大年度下滑。

该报告指出,全球半导体封测代工市场的主要压力来源于全球芯片短缺、供应链紧张、原材料价格上涨以及生产设备的短缺。这些因素均对封测代工市场的生产和运营产生了重大影响,导致全球封测代工市场的规模出现了明显的下滑。

此外,由于新冠疫情的持续影响,全球封测代工市场的需求也出现了下滑。报告中指出,由于许多终端产品的需求下降,包括智能手机、个人电脑和汽车等,这使得封测代工市场的需求同样受到了影响。

尽管全球封测代工市场的规模预计将出现下滑,但报告也指出,市场的整体趋势仍然是向好的。随着全球经济的逐渐恢复,以及5G、人工智能和自动驾驶等新技术的快速发展,预计全球封测代工市场的需求将有所回升。

IDC半导体研究部门主管迈克尔·帕尔玛表示:“尽管我们预计2022年全球封测代工市场规模将出现下滑,但这并不意味着市场的前景不好。随着全球经济的逐渐恢复,以及新技术的快速发展,我们预计全球封测代工市场的需求将在未来几年内逐渐回升。”

同时,报告也指出,全球封测代工市场的竞争将继续加剧。随着技术的不断进步,封测代工的工艺和技术要求也在不断提高,这将使得市场的竞争更为激烈。

“未来几年,全球封测代工市场的竞争将继续加剧,尤其是在先进工艺方面。”帕尔玛表示,“公司必须不断投资研发,提高自身的工艺和技术能力,才能在竞争中脱颖而出。”

总的来说,虽然在短期内,全球封测代工市场可能会面临一些挑战,但在长期看来,市场的前景仍然是乐观的。随着全球经济的逐渐恢复,以及新技术的快速发展,预计全球封测代工市场的需求将在未来几年内逐渐回升。同时,公司也需要不断提升自身的技术和工艺能力,以应对市场的竞争。

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