来源：晶亦精微招股书

一、发行人概述

公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP 设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。

(资料图片)

二、发行人报告期主要财务数据和财务指标

三、发行人主营业务收入

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

报告期内，随着业务规模快速增长，公司采购金额呈现增长趋势，各期原材料采购金额分别为 11,690.13 万元、27,523.62 万元和 29,534.08 万元，主要向Robostar Co.,Ltd.、北京菱德科技发展有限公司、苏州航菱微精密组件有限公司、北京康瑞明科技有限公司、上海沛镁机电科技有限公司、富士迈半导体精密工业（上海）有限公司等公司采购机械标准件、机械定制件、流体控制元件、电气电子元件等原材料。

四、募集资金主要用途及未来发展规划

公司本次首次公开发行新股不超过 7,134.06 万股，占发行后总股本的比例不低于 25%，最终募集资金总额将根据实际发行股数和询价情况最终确定。本次募集资金扣除发行费用后，将投入以下项目：

五、发行人的股权结构

截至本招股说明书签署日，公司股权控制关系图如下：

六、董事会成员

公司董事会由 9 名董事组成，基本情况如下：

七、报告期内主要客户情况

报告期内，公司前五大客户销售情况（合并口径）如下所示：

八、报告期内主要供应商情况

报告期内，公司向前五大供应商采购原材料金额及占原材料采购总额的比例如下：

报告期内，公司向前五大供应商采购原材料金额占当期原材料采购总额的比例为 43.13%、36.16%和 40.89%。报告期内，公司均不存在向单个原材料供应商采购总额占比超过 50%的情况，公司不存在严重依赖少数原材料供应商的情况。报告期内，除中国电科集团及其下属单位为公司关联方外，公司主要供应商与公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人之间不存在关联关系或其他特殊关系。

九、核心技术基本情况

公司通过持续的研发投入，在集成电路制造工艺和设备技术等方面建立了扎实的研发体系，形成了丰富的科技成果，对公司不断提升产品质量、丰富产品布局起到关键作用，这些科技成果是公司核心竞争力的重要组成部分，也是公司产品销售规模得以持续增加的基础。公司对主要核心技术取得了专利保护，截至2023 年 4 月 30 日，公司共拥有境内发明专利 75 项、中国台湾发明专利 5 项和境内实用新型专利 3 项。

十、研发投入情况

报告期内，公司研发投入分别为 2,531.69 万元、4,765.12 万元和 4,904.80万元，占营业收入比例分别为 25.36%、21.69%和 9.70%，不存在研发支出资本化的情形。

十一、员工专业结构

截至 2022 年 12 月 31 日，公司员工专业结构如下：

扫码请备注：姓名+公司+职位

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！