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投资界（ID：pedaily2012）8月8日消息，芯片封装级散热产品——均温盖板（Vapor Chamber Lid，VC-Lid）的研发企业中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）完成千万级天使轮融资东莞智汇创富电子科技有限公司（简称“东莞智富”）和海南望众股权私募基金管理有限公司（简称“望众投资”）联合投资，本轮由，资金主要用于技术研发及中试线的建设，企业也将力主成为高阶芯片封装用VC-Lid行业的第一品牌以及服务器散热模组用均温板（Vapor Chamber，VC）行业的重要厂商。独木资本在本轮融资中提供独家财务顾问服务。

不同于传统的高温铜粉烧结或铜网烧结的工艺，仲德科技采用电化学沉积技术路线来制造VC吸液芯，以自研的“原子堆垛毛细结构”技术为基础开发了新一代VC制程，研制出全球首款高结构强度VC，以及全球第一块高阶芯片封装用高结构强度VC-Lid。在制造工艺方面仲德科技实现了巨大突破，从原来烧结工艺的30道工序缩短到了14道工序，工序时长的缩短也很好的保留了材料结构的强度。目前仲德科技研发产品，在客户的实际测试结果反馈中显示，比同类竞品在结构强度、传热性能以及散热均温方面都具备了非常明显的优势。

仲德科技的核心团队来自中国科学技术大学、美国德州大学、南昌航空大学等院校，在化学增减材制造、金属材料表面处理技术、VC制程开发及量产工艺等方面具有多年的研发经验。

仲德科技的VC-Lid已陆续向国际头部半导体企业以及国内头部封测企业、半导体相关企业送样验证。本次融资，仲德科技也将建设自有的中试线，加快产品的开发，并争取尽快实现小批量的生产。

仲德科技天使轮的投资方东莞智富为产业投资人，是散热模组领域的领先企业，位列广东省制造企业500强的348位，在表面处理、热传开发领域具有30余年的行业经验，核心客户包括Intel、Amazon、浪潮、中兴通讯等。东莞智富战略投资仲德科技，非常看好其在芯片封装级VClid的研发能力，以及高结构强度VC在服务器散热模组中的成本优势，未来双方会在应用及市场方面形成战略合作。

联合投资方望众投资是一家专注于半导体及先进制造领域的新锐投资机构，在芯片设计、半导体设备及核心功能部件、精密制造装备及新材料领域布局了感臻智能、芯茂微、广芯电子、联盛德、魔视智能、上达电子、聚克流体、钶锐锶数控等一系列企业，参与投资仲德科技是看好仲德科技的VC-Lid产品在高阶芯片封装领域的巨大应用潜力。