国芯科技(688262)08月02日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：请问公司半年度业绩会提前披露吗？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！具体情况请以公司在上海证券交易所和《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《上海证券报》上披露的信息为准。谢谢！
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投资者：请问raid业务已经批量出货了吗？车规芯片目前客户开拓及出货情况怎么样？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司广州领芯科技有限公司研发的第一代RAID控制芯片改进量产版CCRD3316以及其适配卡已在公司内部测试中获得成功，目前公司正在推进RAID芯片和板卡在多家客户的市场应用工作。在汽车电子领域，公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在汽车车身控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、汽车主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，与科世达、埃泰克等多家的Tier1模组厂商，和比亚迪、长安、奇瑞、上汽、东风等众多汽车整机厂商都有较为紧密的合作关系。目前，围绕前述12条产品线，公司正在全力推进汽车电子的研发和市场拓展，基于公司汽车电子芯片进行应用产品开发的客户已超过50家，公司在汽车电子市场的影响力不断扩大。谢谢！
投资者：请问小鹏汽车是公司客户吗？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！小鹏汽车是公司的客户。谢谢！
投资者：贵司原预计raid二代芯片今年六月份完成，目前已经到7月底，请问是否已经完成？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在基于自主高性能RISC-VCPU积极研制开发第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516，目前各项工作进展总体顺利。谢谢！
投资者：公司在nfc车钥匙上的进展情况，后续会不会进入uwb领域，谢谢
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！面向汽车PEPS（无钥匙进入）应用，公司正在开发首款NFC射频收发芯片，目前研发进展顺利，已经有Tire1厂商采用公司车规信息安全芯片和MCU芯片开发uwb方案。谢谢！
投资者：请问贵司在边缘计算和AI上怎样布局的？是否属于国内第一梯队？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！边缘计算芯片和AI芯片是公司重点布局的方向，公司在边缘计算芯片方面已开展了二代芯片的研发和产业化应用。公司研发的第一代边缘计算芯片H2040是基于32位PowerPC架构CPUC9500设计的，常规条件下CPU运行频率可达1.5Ghz，Dhrystone性能达2.5DMIPS/Mhz。在第一代32位高性能边缘计算芯片H2040的基础上，“CCP1080T”是公司研发的基于自主64位PowerPC架构C*CoreCPU内核的第二代高性能高安全边缘计算芯片，该芯片拥有双核C9800高性能64位PowerPC架构的处理器，运行频率常规条件下可达1.8Ghz，Dhrystone性能达3.1DMIPS/Mhz。CCP1080T芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（SecurityProcessUnit），和公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU（ReconfigurableSymmetricCryptographyProcessUnit），AES/SHA/SM3/SM4等密码对称和哈希算法性能可达20Gbps，RSA/ECC/SM2等公钥算法的签名性能可达7万次/s。此外，CCP1080T带有高性能DDR4存储器接口、多通道高性能Serdes接口可以复用成多个PCIE3.0接口、多个SATA3.0硬盘传输接口和多个千兆网络加速器接口，另有SD/EMMC和Nandflash存储接口、USB3.0扩展接口和IIC/SPI/UART等低速接口。该芯片可应用于专用服务器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器和边缘计算芯片。该款新芯片产品的研发成功进一步丰富了公司高性能边缘计算产品系列，对公司未来边缘计算业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。公司在AI芯片的布局包括：（1）在云AI芯片方面，公司围绕AI服务器应用，开发系列化芯片产品。目前已有芯片产品包括Raid控制芯片和超高速加解密处理芯片。未来公司将继续开展AI服务器芯片组的开发和应用；（2）在端AI芯片方面，公司已在生物特征设别领域推出了包括轻量级AI（卷积协处理器）和安全处理的SoC芯片，实现指纹和人脸识别应用。未来公司将在现有基础上继续发展生物特征识别领域的高性能端AI芯片；（3）公司正在开发RISC-VCPU内核系列，目前正在开展将AI引擎加入到RISC-VCPU内核中，形成具有AI引擎的CPU内核系列；（4）公司正在为客户AI芯片提供定制服务，目前已有多个AI芯片定制服务的在手订单；（5）公司将继续和合作伙伴合作，联合开展GPU和NPU等技术的研发和应用。谢谢！
投资者：我司官网上面的校招页面上的图片（未来已来，你来不来）是直接扣的百度自动驾驶的吗？baiduself-driving都还在呢。还是说咱们供应百度自动驾驶的芯片这个事已经不用保密了？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！由于公司工作人员的疏忽，误用了该校招图片，公司对此十分歉意，我们现已撤换图片并进行了整改。公司目前暂没有和百度相关公司达成合作协议。谢谢！
投资者：请问公司的RAID，可否适配华为等客户的AI算力集群，谢谢
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的RAID可以与各种服务器进行适配，包括AI服务器。谢谢！
投资者：公司是否有关于合封多HBM内存的2.5D芯片的技术研究
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。谢谢！
投资者：请问公司域控制等mcu是否兼容英伟达高通等智能驾驶芯片和系统，感谢
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的MCU芯片采用PowerPC指令架构CPU核或RISC-V指令架构CPU核设计，主要应用为汽车车身控制、动力总成控制、域控制、新能源电池BMS控制、车联网安全、数模混合信号类、线控底盘、仪表、汽车主动降噪专用DSP、安全气囊、辅助驾驶处理和智能传感等，公司已完成和正在开发的CCP3008PT、CCP3007PT和CCP3009PT系列芯片可以作为智能驾驶和智能座舱的功能安全芯片、辅助驾驶融合后处理芯片使用。谢谢！
投资者：您好，请问腾势n7发布的定制芯片是我们国芯提供的吗，谢谢！
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！腾势N7汽车采用了国芯科技的芯片。谢谢！
投资者：国芯科技的域控制bms控制器CCFC3008PT是对标英飞凌的Tc397，英飞凌的397在高通的自动驾驶ride3.0平台，智能座舱都有用，请问国芯科技这款未来有希望搭配国内的自动驾驶平台，智能座舱吗？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司CCFC3008PT芯片主要应用领域为汽车动力总成、线控底盘控制、动力电池控制器和高性能高集成度的域控制器，可以用作智能座舱的功能安全芯片。谢谢！
投资者：据公开信息，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。请问公司HBM技术研究得究竟怎么样了？什么时候能实际应用于HBM的量产？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。谢谢！
投资者：董秘您好，请问咱们在智能机器人，相关控制芯片有没有布局？另请问什么时候有中报预告？谢谢！
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司在智能机器人芯片的布局包括：（1）公司正在开发高端RISC-VCPU内核系列，目前正在开展将AI引擎加入到RISC-VCPU内核中，形成具有AI引擎的CPU内核系列；（2）公司将继续和合作伙伴合作，开展GPU和NPU等技术的研发和应用；（3）公司已在生物特征设别领域推出了包括轻量级AI（卷积协处理器）和安全处理的SoC芯片，实现指纹和人脸识别应用，未来公司将在现有基础上继续发展生物特征识别领域的高性能AI芯片。上述技术均可应用于智能机器人中。此外，公司已与相关头部机器人公司签订合作协议，拟共同开展智能机器人芯片的研发和产业化应用。公司将于2023年8月25日披露《2023年半年度报告》。谢谢！
投资者：请问公司简易程序增发进行到哪一步了，预计什么时候提交申请问件？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！关于以简易程序向特定对象发行股票事项，公司股东大会已经审议同意并授权董事会，公司董事会暂未启动实施该事项，公司董事会将会对本次融资事项作进一步分析、论证，后续如有进展，公司将会在上海证券交易所和《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《上海证券报》上及时披露临时公告，谢谢！
投资者：请问公司有没有开发mems加速度传感器等车规传感器的计划，替代ADI，博世等国外企业？车规和工控有技术通用性，如果开发出MEMS加速度传感器等芯片，有机会不会将其应用到机器人等领域，谢谢
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在与合作伙伴共同研发包括加速度传感器在内的车规MEMS传感器芯片，智能传感芯片是公司正在抓紧布局的新的产品线，未来不排除该项产品或技术应用于机器人等领域。谢谢！
投资者：公司给汇川等龙头PLC企业做芯片定制，请问公司有没有在机器人芯片上的应用，谢谢
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司在智能机器人芯片的布局包括：（1）公司正在开发高端RISC-VCPU内核系列，目前正在开展将AI引擎加入到RISC-VCPU内核中，形成具有AI引擎的CPU内核系列；（2）公司将继续和合作伙伴合作，开展GPU和NPU等技术的研发和应用；（3）公司已在生物特征设别领域推出了包括轻量级AI（卷积协处理器）和安全处理的SoC芯片，实现指纹和人脸识别应用，未来公司将在现有基础上继续发展生物特征识别领域的高性能AI芯片。上述技术均可应用于智能机器人中。此外，公司已与相关头部机器人公司签订合作协议，拟共同开展智能机器人芯片的研发和产业化应用。谢谢！
投资者：请问，公司现有产品应用到HBM技术了吗，如有产品性能如何，对公司业绩有什么影响
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。长期来看，对公司的定制量产服务业务竞争力将产生积极作用。谢谢！
投资者：请问公司未来有考虑收购智绘微电子公司吗？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！智绘微电子为公司的参股公司，公司正在和智绘微电子合作，联合投资和开发GPU芯片，公司主要从事后端设计和流片工作，该GPU芯片已完成设计，目前正在流片验证中，未来将以国芯科技和智绘微双品牌进行市场销售，公司暂未考虑收购智绘微电子。谢谢！
投资者：最近传言，汽车芯片再次缺货，英飞凌NXP等产品正在被国芯科技加速替代，请问公司怎么如何评价？谢谢
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！国芯科技已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、安全气囊芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，未来公司有望继续增加新的产品线。公司致力于推进国产替代和国产芯片的自主可控，努力成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商。谢谢！
投资者：请问：1、公司工控相关芯片有为汇川等机器人及部件相关公司服务吗？提高芯片国产化率；2、公司有DSP芯片吗？可以应用在哪些领域？能用在光通信、数据中心等领域吗？望公司多为国产替代做贡献！望尽快回复，谢谢！
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！1、公司在工控领域与汇川和傲拓等相关工业控制公司有业务合作，提供芯片的定制化和量产服务，积极推广公司自主芯片和模组，公司正在积极助力我国工业自动化的芯片国产化。公司将机器人应用作为公司工控芯片未来发展的重点内容，已和相关机器人公司进行战略合作；2、公司正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，首款芯片为主动降噪DSP芯片CCD5001，可以应用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐和数字驾驶舱等，计划于年内投片，目前研发进展顺利。谢谢！
投资者：请问广汽AION是否已拓展成为贵司客户？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在积极拓展该客户。谢谢！
投资者：董秘你好想了解下：公司目前正在研究规划合封多EBM内存的2.5D的芯片封装技术能用于生产加工了吗？与海力士有合作吗？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。谢谢！
投资者：董秘你好，首先祝贺贵司成功研发国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片。芯片国产替代是我国现阶段着力追求的目标，但是从市场的反应来看，似乎并不认同。可否请贵司对该专用芯片的研发意义和所产生的经济效益进行进一步的阐述？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司成功研发的CCL1600B芯片产品是基于公司混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，可实现对国外产品如博世CG90X系列以及ST（意法半导体）的L9679系列相应产品的替代。该款产品目前已在多家安全气囊控制器厂商进行产品开发和测试，该款芯片与公司已经批量装车超过百万颗规模的安全气囊主控MCU芯片形成双芯片方案优势，公司成为国际国内极少数同时拥有安全气囊主控MCU芯片和点火芯片双芯片的供应商，具有较强的领先优势，市场前景良好。安全气囊点火驱动芯片的研发成功也进一步丰富了公司的汽车电子产品线，有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极影响。谢谢！
国芯科技2023一季报显示，公司主营收入1.36亿元，同比上升173.26%；归母净利润-2685.7万元，同比下降8837.89%；扣非净利润-3695.64万元，同比下降132.09%；负债率13.81%，投资收益345.25万元，财务费用-199.7万元，毛利率23.15%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家。近3个月融资净流入4233.81万，融资余额增加；融券净流出1.27亿，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，国芯科技（688262）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
国芯科技（688262）主营业务：聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计。
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